2014 年 3 月 31 日    SACHEM 公司今天宣佈，它將成為在德克薩斯州奧斯丁舉辦的 SEMATECH SPCC 的白金贊助商。專家將在現場為您概述 SACHEM 的 Envure System™，用於 In-Ga-Zn-O (IGZO) 薄膜電晶體 和光滑矽蝕刻的全新解決方案。

SACHEM 已設計出適用於基於 IGZO 的 TFT 製造的全新濕化學無損傷蝕刻劑。這些專屬配方將大幅提高鋁、鉬、銅和鈦等源/汲極金屬的選擇性蝕刻。不再需要使用蝕刻終止層來保護 IGZO 通道。這種全新的解決方案將成為 Devera™ 產品家族的最新產品。

SACHEM 的 TSV 揭示蝕刻解決方案專門設計用於快速矽蝕刻和光滑表面處理。該產品的蝕刻速率比 TMAH 和 KOH 高出 2-4倍。這種全新解決方案是配方設計師用於 3D 包裝應用創建晶片清洗、剝離、選擇性蝕刻和光阻劑化學解決方案所用的化學成分的一部分。

「SACHEM 瞭解配方解決方案供應商所面臨的挑戰和機遇，」全球電子材料行銷經理 Kevin McLaughlin 表示，「並且我們將製造高純度成分以實現這些解決方案。我們還認識到為產品開發建立合作和夥伴關係的必要性。我們的成功與這些夥伴關係密不可分。」

SACHEM 的Envure System™ 是用於精確和複雜晶片清洗、選擇性蝕刻、光阻劑和剝離表面處理需求的含水及無水電子配方成分與四甲基氫氧化銨替代物的平台。這結合 SACHEM 在半導體化學和工藝方面的專業知識使行業創新者能夠滿足並超越嚴格的市場要求。

SEMATECH 表面製備與清洗技術大會 (SPCC) 是一年一度的盛事，彙聚了來自半導體行業和大學社群的傑出研究人員，以專注於目前先進晶片和掩模清洗及表面處理技術中的開發和 ITRS 挑戰。