2014 年 5 月 22 日，星期四 SACHEM 宣布推出 Reveal Etch™，一种设计用于支持单步式硅蚀刻/TSV 揭示过程的湿化学法。SACHEM 和 Solid State Equipment，LLC (SSEC) 开发了此化学品工艺，并优化了其在单晶片处理器中的使用。
SACHEM 合作伙伴陆永强博士、Sian Collins、Kevin McLaughlin 博士和 Craig Allen 博士与 SSEC 合作伙伴 Laura B. Mauer、John Taddei 和 Ramey Youssef 携手合作，联合发布了新湿法工艺替代抛光/等离子蚀刻 TSV 揭示工艺的技术论文。
自 2013 年初以来，SSEC 和 SACHEM 就开始着手研究该新型化学品。2014 年 2 月，这两家公司发布了一篇技术论文并展示了他们于 5 月 29 日星期四下午 4:45 分在 IEEE 电子元件及技术会议 (ECTC 2014) 中的发现。
SSEC 着手通过与 SACHEM 合作开发不包含钾并且无残留的专有水溶液化学品来进一步优化其工艺化学品。这种新的化学品不仅可以处理很多限制湿法工艺用法的问题，而且省去广泛的 KOH 残留清洁步骤也能显著地节约成本。
“SACHEM 的显示蚀刻化学品是在最新 SSEC 平台 WaferEtch™ 中，TSV Revealer 配置里的一个关键组成部分。”SSEC 营销副总裁 Erwan Le Roy 表示。“经过多年对 2.5D/3D 应用的研发，通过整合所有关键部件到一个单一的硅工具厚度测量以获取准确端点测定、使用自旋蚀刻化学品进行湿法蚀刻以避免使用单独的 CMP 设备、使用显示蚀刻化学品进行最后蚀刻以均匀暴露 TSV 和湿洗法，我们实现了所有权成本最低的设。”
“SACHEM 的发展揭示蚀刻化学品结合了我们的配方成分的核心能力、硅刻蚀的广泛的知识以及我们的高纯度专门技术。我们的解决方案优化了蚀刻速率和表面粗糙度，”SACHEM 的全球电子材料市场经理 Kevin McLaughlin 指出。“通过将我们的专门技术与 SSEC 的结合，在实现 TSV 工艺方面，我们已经取得显著进步。”McLaughlin 表示。
电子元件及技术会议 (ECTC) 是首屈一指的国际性盛会，汇集了最好的包装、元件以及在合作和技术交流氛围中的微电子系统的科学、技术和教育。ECTC 由 IEEE 元件、包装和制造技术 (CPMT) 学会赞助。
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关于 SACHEM
SACHEM 公司是一家全球性的化工科技公司，在日本、美国、荷兰（扎尔特博默尔）和中国设有完备的商业运营部门。60 多年来，SACHEM 一直向包括电子、先进陶瓷、生物技术、淀粉改性、聚合物、催化剂、制药和农药的关键市场的客户提供化学解决方案和服务。SACHEM 的总部位于德克萨斯州的奥斯汀。SACHEM 不断扩大全球业务，包括位于北美洲、欧洲和亚洲的制造和研究基地，以及遍布全球 30 多个国家和地区的全球服务网络。
关于 Solid State Equipment，LLC
Solid State Equipment，LLC (DBA SSEC) 成立于 1965 年，总部设在宾夕法尼亚州的霍舍姆，是一家半导体行业单晶片湿法工艺设备的制造商。Solid State Equipment 在全球维系其销售并在宾夕法尼亚州的霍舍姆；加利福尼亚州的圣何塞；德国雷根斯堡；英国克拉姆灵顿；中国台湾；中国上海；新加坡兀兰；韩国京畿道；以及菲律宾内湖省设有技术服务办公室。
查看 SSEC 自 2013 年 7 月 23 日关于新化学品的新闻稿：“TSV 揭示的 SSEC 新化学品”http://www.3dincites.com/2013/07/semicon-west-3d-technology-updates-ssecs-new-chemistry-for-tsv-reveal/