2014 年 3 月 31 日    SACHEM 公司今天宣布，它将成为在德克萨斯州奥斯汀举办的 SEMATECH SPCC 的白金赞助商。专家将在现场为您概述 SACHEM 的 Envure System™，用于 In-Ga-Zn-O (IGZO) 薄膜晶体管和光滑硅蚀刻的新的解决方案。

SACHEM 已设计出适用于基于 IGZO 的薄膜晶体管制造的全新湿化学无损伤蚀刻剂。这些专利配方将大幅提高铝、钼、铜和钛等源/汲极金属的选择性蚀刻。不再需要使用蚀刻终止层来保护 IGZO 通道。这种全新的解决方案将成为 Devera™ 产品家族的最新产品。

SACHEM 的 TSV 揭示蚀刻解决方案专门设计用于快速硅蚀刻和光滑表面处理。该产品的蚀刻速率比 TMAH 和 KOH 快 2-4 倍。这种全新解决方案是配方设计师用于 3D 包装应用创建芯片清洗、剥离、选择性蚀刻和光阻剂化学解决方案所用的化学成分的一部分。

“SACHEM 了解配方解决方案供应商所面临的挑战和机遇，”全球电子材料营销经理 Kevin McLaughlin 说，“并且我们将制造高纯度成分以实现这些解决方案。我们还认识到为产品开发建立合作和伙伴关系的必要性。我们的成功与这些伙伴关系密不可分。”

SACHEM 的 Envure System™ 是用于精确和复杂芯片清洗、选择性蚀刻、光阻剂和剥离表面处理需求的含水及无水电子配方成分与四甲基氢氧化铵替代物的平台。这结合 SACHEM 在半导体化学和工艺方面的专业知识使行业创新者能够满足并超越严格的市场要求。

SEMATECH 表面制备与清洗技术大会 (SPCC) 是一年一度的盛事，汇聚了来自半导体行业和大学社区的杰出研究人员，以专注于目前先进芯片和掩模清洗及表面处理技术中的开发和 ITRS 挑战。