(텍사스주 오스틴) SACHEM, Inc는 오늘 매사추세츠주 케임브리지의 제19회 표면처리 및 청소회의(Surface Preeparation and Cleaning Conference, SPCC)의 스폰서임을 발표했다.

전문가들은 수시로SACHEM Envure System™의 개요를 제공할 것이며, 이것은 고성능 전자 배합 조립과 TMAH 대체재 플랫폼이며 정밀하고 복잡한 웨이퍼 세척、선택적 에치、포토레지스트 개발 및 박리표면 준비 수요에 적용된다.

“TMAH가 반도체 업계에서 갈수록 엄격한 심사를 받게 되면서 순도 높은 고성능 대체재가 그 어느 때보다 중요합니다. SACHEM이 끊이없이 확장하는 TMAH 대체품 제품 라인과 우리의 건강과 안전에 대한 추구로 우리를 우선적으로 선택되는 배합 성분 공급자로 만들었습니다.” SACHEM 전자 재료 업무 총괄 Kevin McLaughlin이 말했다. Envure System™은 네 종류의 제품을 포함하여 클린(CL), 에치(SE), 개발(DV) 및 박리 (ST)의 응용한다. SACHEM은 이러한 응용중 몇가지 동일하거나 더 좋은 성능을 가진 TMAH 대체품을 개발하였다.

SPCC는 4월 10일과 11일에 진행된다. 표면처리 및 청소회의（SPCC）는 세계에서 가장 큰 청소 및 준비만을 위한 회의이다. SPCC는 IC 제조업체, 설비 제조업체, 화학 및 재료 공급업체, 계량 및 과정 모니터링 공급업체 그리고 연구원들에게 전자업계의 혁신 연구 청정기술 강연을 들을 유일한 기회를 제공하고 있다. 회의의 범위는 앞부분, 뒷부분, 설비, 재료, 계량 및 설비 개발 그리고 웨이퍼 청결 문제 등을 포함한다.

텍사스주 오스틴에 본사를 두고 있는 SACHEM은 화학 과학 회사이며 북아메리카, 유럽, 중국과 일본에 완전한 상업 운영 부서와 연구기관을 두고 있다. 우리의 기술 개발의 핵심은 순도가 높으며 전자재료、유전 화학품、촉매제、폴리머、제약、농화학품、바이오 기술 및 에너지 재료 등 이미 여러 시장 분야에 성공적으로 응용되었다.