2014年3月31日     SACHEM, Inc. は本日、テキサス州オースチンの SEMATECH SPCC でプラチナスポンサーになることを発表しました。 SACHEM のエキスパートは、In-Ga-Zn-O (IGZO) TFT での新しいソリューションでありスムーズなシリコンエッチングである Envure System™ の概要を発表することになっています。

SACHEM は、IGZO ベースの TFT 製造に用いる湿式化学ダメージフリーの新しいエッチング剤を設計しました。この自社開発の配合は、アルミニウム、モリブデン、銅、チタンといったソース/ドレインの金属の選択的エッチングを大きく改善します。 IGZO のチャネルを保護するエッチング停止層を使う必要はもうありません。この新しいソリューションは、 Devera™  製品ファミリーの最新メンバーとなります。

SACHEM の TSV 露出エッチングソリューションは、特に高速シリコンエッチングやスムーズな表面仕上のために設計されています。この製品は、TMAH や KOH より 2-4 倍速いエッチング速度を有しています。 この新しいソリューションは、3D パッケージング用途に関するウェーハ洗浄、除去、選択的エッチング、フォトレジスト現像剤の化学物質溶液を作成する配合者によって用いられる化学成分ポートフォリオの一部です。

「SACHEMは、配合溶液のプロバイダーが直面する課題やチャンスを理解しています」と、グローバルエレクトロニクス マーケティング担当マネージャーのケビン・マクラーリンは語ります。「ですので、私たちはこのようなソリューションを可能にする高純度の成分を製造しているのです。また、私たちは製品開発でのパートナーシップやコラボレーションの必要性を理解しています。 当社の成功は、このようなパートナーシップに基づくものなのです。」

SACHEM のEnvure System™ は、高精度で複雑なウェーハ洗浄、選択的エッチング、フォトレジスト現像剤、表面除去処理ニーズのための水性および非水性配合成分のプラットフォームであり、TMAH の代替製品です。 半導体化学物質および処理での SACHEM の専門技術を組み合わせたこの製品によって、業界のイノベーターは厳しい市場の要請を満たして、そして乗り越えることが可能となります。

SEMATECH 表面処理・洗浄会議 (SPCC)  は、半導体業界と大学のコミュニティから著名な研究者達が集まって、高度なウェーハとマスク洗浄および表面処理の各テクノロジーにおける現在の開発状況とITRSの課題に関して検討を行う年次行事です。