선택적 에칭 | Envure SE™

선택적 에칭을 위한 배합 성분

Envure SE™ 배합 성분은 실리콘 습식 에칭 분야에서 여러 가지 중요한 배합을 위한 토대가 됩니다. 고객의 개별 응용 분야에 맞게 이러한 성분을 조정할 수 있습니다.

  • 온도 및 농도로 조정 가능
  • 바람직한 유기적 용해도 및 향상된 성능
  • 금속 이온 및 할로겐화물 레벨 예산 절감

에칭용 Envure SE™

Envure SE™ 3330
실리콘 에칭 – IC
Ethyltrimethylammonium Hydroxide (ETMAH) 20% AQ UP
CAS# 30382-83-3
SDS
Envure SE™ 4420
실리콘 에칭 – IC
테트라에틸암모늄 하이드록사이드 (TEAH) 20% AQ UP
CAS# 77-98-5
SDS
Envure SE™ 4440
실리콘 에칭 – IC
테트라에틸암모늄 하이드록사이드(TEAH) 35% AQ UP
CAS# 77-98-5
SDS

당사의 목표는 여러분이 찾고 있는 솔루션을 제공하는 것입니다. 응용 분야에 대해 의논하거나 다음 서비스에 대해 알고 싶으면 당사에 문의하십시오.