晶片清洗 | Envure CL&CM™

用於矽晶片清洗應用的配方成分

SACHEM 已開發出 Envure CL™,以迎接面向積體電路 (IC) 市場的持續挑戰的系列產品。

  • Envure CL™ 813
  • Envure CM™ 1522
  • Envure CM™ 855

SACHEM 的高純度、強有機堿產品構成了光刻工藝、清洗、平面化以及蝕刻應用中眾多關鍵配方的基礎。Envure CL™ 具有可根據您特定應用需求而靈活調節溫度和濃度等的高效性能。   與我們討論您的特定性能目標。SACHEM 的獨特應用專有技術和高純度技術專長可以幫助您實現目標。

可選產品:

Envure CL™ 813
用於積體電路 (IC) 的清潔劑配方
苄基三甲基氫氧化銨 (BzTMAH),最多含水 20%
CAS# 100-85-6
SDS

Envure CM™ 1522
用於積體電路 (IC) 的清潔劑配方
四甲基氫氧化銨 (TMAH),最多含水 25%
CAS# 75-59-2
SDS

Envure CM™ 8855
用於積體電路 (IC) 的清潔劑配方
四丁基氫氧化銨 (TBAH),最多含水 55% UP
CAS# 2052-49-5
SDS

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