化學剝離劑 | Envure ST™

化學剝離劑應用的配方成分

SACHEM 已開發出 Envure ST™ 以幫助滿足電子行業中化學剝離劑應用日益增長的性能、安全和品質標準要求。

Envure ST™ 在各種光刻膠剝離劑、電子錶面清潔劑、邊緣光刻膠去除劑以及需水量少或無水的微電子應用的溶液中提供非水性配方。

精心挑選的低蒸氣壓有機溶劑,可以最大限度地減少排放量和由於蒸發造成的濃度變化。低污染水準使得這些化合物成為需要高純度和精密製造的極度苛刻的應用的理想選擇。

Envure ST™ 提供以下好處:

  • 非水性環境中的創新氫氧化物濃度以最大限度提高剝離功率
  • 抗接觸腐蝕
  • 微電子行業純度標準
  • 添加到當前的剝離配方以減少工具時間
  • 低腐蝕性
  • 有機殘留物的溶解性增加
  • 低金屬
  • 低粘度

Envure ST™ Envure ST™ 用於需要少量水或無水的剝離應用的化合物。

Envure ST™ 1051
用於積體電路的剝離劑配方
四丁基氫氧化銨,含 40% 甲醇
CAS# 2052-49-5/67-56-1
SDS
Envure ST™ 314
用於積體電路的剝離劑配方
四甲基氫氧化銨 (TMAH),五水合物晶體 98%
CAS# 10424-65-4
SDS
Envure ST™ 2012
用於積體電路的剝離劑配方
四甲基氫氧化銨 (TMAH),20% 沒食子酸丙酯
CAS# 57-55-6/75-59-2
SDS

請聯絡我們,告知我們適合您特定配方需求的溶劑替代物。