光刻膠剝離 | Envure ST™

SACHEM 創造了用於光刻膠剝離工藝的成分。光刻膠剝離是光刻印工藝的最後一個步驟。在光刻膠沉積、曝光、顯影且圖案已經轉印到底層膠片上之後,必須去除光刻膠。無水配方中採用 Envure ST™ 產品實施這一剝離過程,可以有效地去除有機光刻膠,但不會損壞底層膠片。

光刻膠剝離的可用產品

Envure ST™ 2011
用於薄膜電晶體 (TFT) 的的剝離劑配方
四甲基氫氧化銨 (TMAH),含 20% 沒食子酸丙酯
CAS# 75-59-2/57-55-6
SDS